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1304 Grade High Diamond Content PCD Blank 10μm Fine Grain Thermal Stable for Aluminum Copper Alloy Cutting
제품 상세 정보
| 다이아몬드 함량 | ≥ 92%(부피 기준) | PCD는 등급입니다 | 1304 |
|---|---|---|---|
| 입자 크기 | 10μm(파인) | 열 안정성 | 700°C까지 |
| 이용 가능한 지름 | Φ15mm - Φ60mm | PCD 층 두께 | 0.5mm / 1.0mm / 1.5mm |
| 탄화수소 기판 | YG8 (WC-Co) | 누프 경도 | 50~70GPa |
| 애플리케이션 | 비철금속, 복합재료, 연마재 가공 | ||
| 강조하다 | high diamond content PCD blank,thermal stable PCD blank for cutting,10μm fine grain PCD blank |
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제품 설명
1304 Grade High Diamond Content PCD Blank The 1304 Grade PCD Blank is engineered with a high diamond volume fraction exceeding 92%, delivering exceptional hardness and wear resistance for demanding industrial cutting applications. This polycrystalline diamond blank features a precisely controlled 10μm fine grain size , ensuring an optimal balance between surface finish quality and tool durability. Key Features Premium Diamond Content: 92%+ diamond volume fraction (1304 Grade)
